吸附鈀金樹脂的再生步驟與操作
適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
吸附鈀金樹脂的再生步驟與操作
再生步驟
運(yùn)行本系統(tǒng)有兩種進(jìn)水方式:軟化(軟化器處理水)進(jìn)水和初脫鹽(反滲透處理水)進(jìn)水,分別由各自的控制閥控制進(jìn)水。運(yùn)行時(shí),開初脫鹽進(jìn)水控制閥、進(jìn)水閥、產(chǎn)水閥,其他閥們均應(yīng)關(guān)閉。反洗關(guān)閉進(jìn)水閥、產(chǎn)水閥;打開反洗進(jìn)水閥、反洗排放閥,以10m/h反洗15min。然后,關(guān)閉反洗進(jìn)水閥、反洗排放閥。靜置,沉降5~10min。開排氣閥、中排閥,部分排水至樹脂層表面上10cm左右,關(guān)閉排氣閥、中排閥。
混床樹脂
再生開進(jìn)水閥、加酸泵、進(jìn)酸閥、中排閥,以5m/s、200L/h對(duì)陽(yáng)樹脂進(jìn)行再生,用反滲透產(chǎn)水對(duì)陰樹脂進(jìn)行清洗,維持柱內(nèi)液面在樹脂層表面上10cm。對(duì)陽(yáng)樹脂再生30min后,關(guān)進(jìn)水閥、加酸泵、進(jìn)酸閥,開反洗進(jìn)水閥、加堿泵、進(jìn)堿閥,以5m/s、200L/h對(duì)陰樹脂進(jìn)行再生,用反滲透產(chǎn)水對(duì)樹脂進(jìn)行清洗,維持柱內(nèi)液面在樹脂層表面上10cm,再生30min。
置換、混脂、沖洗關(guān)加堿泵、進(jìn)堿閥,開進(jìn)水閥,上下同時(shí)進(jìn)水對(duì)樹脂進(jìn)行置換、清洗。30min后,關(guān)進(jìn)水閥、反洗進(jìn)水閥、中排閥,開反洗排放閥、進(jìn)氣閥、排氣閥,以壓力0.1~0.15MPa,氣量2~3m3/(m2·min),混合樹脂0.5~5min。關(guān)反洗排放閥、進(jìn)氣閥,沉降1~2min。開進(jìn)水閥、正洗排放閥,調(diào)節(jié)排氣閥,灌水至柱內(nèi)無(wú)空氣后,關(guān)排氣閥,對(duì)樹脂沖洗。當(dāng)電導(dǎo)率達(dá)到要求時(shí),開產(chǎn)水閥,關(guān)正洗排放閥,開始制水。
混床樹脂
再生操作
1、反洗分層開混床總進(jìn)水閥,反洗排水閥,反洗進(jìn)水閥,使樹脂到上窺視孔中心線,流量以不跑樹脂為準(zhǔn),洗至出水透明,陰陽(yáng)樹脂可明顯分層時(shí),緩慢關(guān)反洗進(jìn)水閥、反洗排水閥,使樹脂*沉降,陰陽(yáng)樹脂分層。當(dāng)反洗分層不明顯時(shí)應(yīng)停止反洗,通過(guò)堿噴射器進(jìn)少量堿,當(dāng)用酚釀指示劑滴入排水樣中有微紅即可停止進(jìn)堿。繼續(xù)反洗至能明顯分層。
混床樹脂
2、放水項(xiàng)壓開啟混床空氣門,上排閥進(jìn)行放水,至上排閥出水放盡(約樹脂層上10cm左右)關(guān)空氣門、上排閥。開啟進(jìn)酸閥、中排閥,啟動(dòng)再生水泵,開啟泵出口閥,酸混噴射器進(jìn)水閥,調(diào)整流量為10t/h,進(jìn)行頂壓。